セイコーエプソン | 高速3次元計測技術の和歌山大学発のベンチャー「4Dセンサー」と資本業務提携
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セイコーエプソン株式会社（以下、エプソン）は、4Dセンサー株式会社に出資し、高速3次元計測技術を活用した新たな価値創出を目的とした業務提携を結ぶことになった。
4Dセンサーは、和歌山大学での研究成果を社会で生かすことを目的に、2012年に大学発ベンチャーとして設立された。独自の技術・手法を用いた高速・高精度な形状・変形・ひずみ計測法を実用化するとともに、動体の3Dスキャンを可能とするOPPA法（※）の開発を進めている。
これらの技術は、プロジェクターやロボットを活用した生産ラインの高度化・効率化への展開が期待され、また、建物や橋などの大きな建造物のひずみをダイナミックに捉える機能と、極微細な動きをとらえるエプソン独自の水晶式センシング技術とを融合することで、安心・安全な社会の実現に向けた活用が見込まれる。
エプソンは、長期ビジョン「Epson 25」において、ものづくり企業としての事業基盤強化を進め、資産の最大活用と協業・オープンイノベーションによる成長加速を掲げている。高速3次元計測技術の開発・応用・実装は、それを実現する上で、重要な役割を担う技術のひとつであると考えているという。
両社の有する独創の技術を融合させ、安心・安全という社会課題への取り組みや、製造プロセスの革新など、事業シナジーの発揮を目指す。
※OPPA法 1ピッチ位相解析法（One Pitch Phase Analysis）……位相解析手法のひとつ、測定したい物体に投影された格子画像の1ピッチの位相変化から3次元形状を測定する。従来よく知られている位相シフト法（少なくとも数枚の画像が必要）に比較して、画像1枚で解析するため高速測定が可能。
※関連リンク：プレスリリース
（eiicon編集部）
